10月13日消息，围绕全球最大半导体代工企业台积电考虑在日本熊本县建设第二工厂一事，日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元（约合人民币440亿元）规模的补贴。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。

据日本经济新闻（Nikkei）10月12日报道，晶圆代工大厂台积电计划在日本熊本县的建设第二座晶圆厂，将于2027年生产6nm制程的先进半导体。

目前，台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建第一座晶圆厂。该晶圆厂于2022年4月开工建设，建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。预定今年9月完工，2024年4月投产，并自同年12月起开始出货。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。

台积电董事长刘德音今年6月上旬曾表示，正评价在日本设第2座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。

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