背靠中芯国际的芯片制造商——绍兴中芯集成，将在今年亚洲第二大的首次公开募股(IPO)中筹集约96.3亿元人民币。

根据周四的一份披露文件，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称中芯集成，SMEC)已获批在上海证券交易所科创板以每股5.69元的价格初始公开发行新股16.92亿股。

根据Refinitiv的数据，如果中芯集成成功完成此次IPO，它将募资约96.3亿元，成为今年亚太地区第二大IPO，仅次于4月20日合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成，Nexchip)在上海科创板的99.6亿元募资。

值得注意的是，中芯集成和晶合集成并未完全走完IPO流程，目前都处于未上市状态。

尽管募资金额巨大，但这两次中国公司的IPO仍未达到阿布扎比国家石油公司(ADNOC)子公司ADNOC Gas今年3月份在阿布扎比进行的172亿元IPO，这是今年全球最大的IPO。

中芯集成IPO之际，中国政府正加大对半导体行业的支持力度，原因是中美科技战愈演愈烈，包括更容易进入国内资本市场。

芯片已成为这场科技战争中的一个关键战场，美国扼杀了中国获得半导体芯片和半导体制造设备的机会。

根据申报文件，此次IPO将使中芯集成的估值达到385亿元。海通证券、华泰联合证券和兴业证券是此次发行的承销商。

中芯集成成立于2018年，注册资本50.7亿元，由中芯国际(SMIC)和绍兴市政府联合设立。该公司专门制造功率半导体和传感器，以及模拟芯片的封装。

中芯国际的一家控股公司拥有中芯集成19.6%的股份，而绍兴政府支持的一家投资基金在这家合资企业中拥有22.7%的股份。

招股书显示，虽然中芯集成营收在2022年几乎翻了一番，达到46.06亿元，但这家芯片制造商已经连续三年亏损超过10亿元。

该公司打算将IPO所得资金用于帮助升级其芯片制造和封装技术，并补充营运资金。

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