据媒体报道，拜登政府恐怕已经没有足够的时间敲定协议，来为美国芯片制造商提供数十亿美元的资金。

2022年，拜登总统签署了《芯片法案》，其中包括390亿美元的美国芯片生产制造业激励措施，以及132亿美元的半导体研究和劳动力发展资金。除了创造美国就业机会外，政府还希望确保供应链安全，减少美国对亚洲生产的先进芯片的依赖。

据彭博社报道，目前有超过90%的补贴已经拨付。但这笔资金尚未完全到位。美国商务部表示，在已获得资金的24家半导体制造商和供应商中，只有两家宣布了具有约束力的协议，其中包括约66亿美元的总资金。

拜登政府正在努力在当选总统唐纳德·特朗普（他曾批评过《芯片法案》）于明年1月上任之前敲定上述协议。今年4月，美国商务部长吉娜·雷蒙多称，政府将在年底前拨出全部390亿美元的补贴。据路透社报道，预计政府还将在未来几个月内敲定至少几项协议。

最新进展是在11月15日，当时美国商务部宣布已敲定向台积电提供66亿美元补贴。预计该公司到今年年底将获得至少10亿美元的补贴。

如果特朗普政府选择将半导体政策从补贴转向关税，那么锁定《芯片法案》协议可能会使资助进程继续进行。商务部发言人表示，最终确定的《芯片法案》协议是具有约束力的合同：协议最终确定后，除非公司不遵守协议条款，否则不能撤销资助。他们表示，除非公司不遵守协议条款，否则撤销资助需要国会的批准。

特朗普在10月份接受播客乔·罗根采访时表示，关税本来是激励芯片制造商在美国投资的更好方式。11月，众议院议长迈克·约翰逊表示，共和党可能会尝试修改《芯片法案》，取消某些“昂贵的法规”和环境要求。

特朗普-万斯过渡事务发言人卡罗琳·莱维特表示，特朗普“将履行他在竞选期间做出的承诺”。不过，她没有回答有关特朗普对芯片法案的资助方式是否可能与拜登政府不同。

半导体研究和咨询公司SemiAnalysis的分析师杰夫·科赫指出，在试图促进美国国内芯片制造业时，特朗普政府可能会倾向于采取关税等贸易限制措施，而不是对芯片制造商进行补贴。

尽管科赫认为对《芯片法案》直接上诉的可能性不大，但他表示特朗普政府可能会减缓资助进程，这也是拜登政府现在试图推动这一进程的原因之一。

科赫说：“这带来的附带好处是，推动拜登政府在执政期间减少繁文缛节并发放《芯片法案》资金，而且看起来他们正在努力。”

各种因素阻碍了更多《芯片法案》协议的最终达成。例如，据《纽约时报》10月报道，英特尔是《芯片法案》资金的最大潜在接受者，该公司一直在与美国政府讨论如何达成协议并且获得资金。

英特尔首席执行官帕特·基辛格10月31日对彭博社表示： “我们对资金发放时间如此之长且速度如此之慢感到失望，目前已经过去两年多了。”

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