最新消息显示，三位消息人士声称，包括华为和百度在内的中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）半导体，以应对美国对华芯片出口的限制措施。

自今年年初以来，这些公司加大了对人工智能 (AI) 半导体的购买力度，帮助中国占据了三星约30%的市场份额。其中一位消息人士称，HBM芯片收入将在2024年上半年实现。

这些举措表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势加剧的背景下，中国正加紧努力，以实现其技术雄心。这些举措还表明，中美关系紧张的局势正在影响全球半导体供应链。

上周有消息人士称，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，对中国半导体行业的出货实施新的限制。

这些消息人士还表示，该计划预计将制定限制高带宽内存芯片访问的参数。美国商务部上周在一份声明中表示，正在评估不断变化的威胁环境并更新出口管制，“以保护美国国家安全并维护我们的技术生态系统。”

HBM芯片是开发英伟达等先进处理器的关键组件，可用于生成AI工作的图形处理单元。

目前只有三家主要芯片制造商生产HBM 芯片：韩国的海力士SK Hynix、三星，以及美国的美光科技页。

据了解中国对HBM兴趣的消息人士称，中国芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。全球人工智能热潮导致HBM3E供应紧张。

新加坡White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiou表示：“鉴于国内技术开发尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求已经变得异常高，因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满了。”

虽然很难估计中国库存的HBM芯片的数量或价值，但消息人士称，从中国的卫星制造商到中国的科技公司，一直在购买这些芯片。其中一位消息人士称，芯片设计初创公司中科昊芯最近从三星订购了HBM芯片。

与此同时，据其中一位消息人士称，华为一直在使用三星HBM2E半导体来制造其先进的Ascend AI芯片。

据此前报道，中国企业在HBM生产方面取得了一些进展，华为和内存芯片制造商长鑫存储专注于开发HBM2芯片，该芯片比HBM3E型号落后三代。

但这些努力可能会受到美国新规定的影响。

了解销售情况的消息人士表示，限制向中国销售HBM对三星的影响可能比其他竞争对手更大。

他们表示，美光自去年以来一直没有向中国出售其HBM产品，而SK海力士（其主要HBM客户包括英伟达）则更专注于先进的HBM芯片生产。

SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。

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