日本政府周五表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，而设备制造商将需要寻求所有地区的出口许可。

日本表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀。

这些限制措施将于7月生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，包括尼康、东京电子(Tokyo Electron)、迪恩士(SCREEN)和爱德万测试(Advantest)。

作为尼康和东京电子等全球主要半导体设备制造商的所在地，日本并未将中国列为这些制裁措施的目标。

但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。

对此，中国外交部发言人毛宁周五在例行记者会上表示，“全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。”

毛宁还透露，应中国外长秦刚邀请，日本外相林芳正(Yoshimasa Hayash)将于4月1日至2日访问中国。

日本经济产业大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)在周五的新闻发布会上表示：“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定作出贡献。”

他说，日本希望阻止先进技术被用于军事目的，并且在采取这些措施时并没有考虑到某个特定的国家。

当被问及影响时，西村康稔表示，他预计对国内企业的影响有限，但他没有详细说明。

日本曾主导芯片生产，但其市场份额已下滑至10%左右，目前仍是芯片制造设备和半导体材料的主要供应国。

东京电子和迪恩士制造了全球约五分之一的芯片制造工具，而胜高(SUMCO)和信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)生产了大部分硅晶圆。

尼康的一位发言人表示：“我们将继续遵守任何规则，并努力在规则范围内实现业绩最大化。”

尽管上述出口限制并未明确把中国列为目标，但日本的决定仍被视为美国拜登政府的一次重大外交胜利。去年10月，拜登政府宣布全面限制中国获取美国芯片制造技术，以减缓中国的技术和军事进步。

如果没有行业大国日本和荷兰的合作，美国的措施将是无效的，美国企业将面临竞争劣势。

消息人士称，日本和荷兰在今年1月同意加入美国的行列，限制向中国出口可用于制造14纳米以下芯片的半导体制造设备，但为避免激怒北京，两国没有宣布该协议。

不过，日本从未公开承认有这样一项协议。

1纳米，即十亿分之一米，指的是一种特定的半导体工业技术，纳米越小，通常意味着芯片越先进。

在荷兰，政府本月在写给该国议会的一封信中表示，计划限制芯片制造设备的出口。荷兰阿斯麦公司(ASML)在用于制造芯片微小电路的光刻系统市场上占据主导地位。

就在荷兰政府宣布关于出口限制的进一步计划之后不久，中国商务部部长王文涛在北京会见ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)。

据中国商务部的一份声明，在3月28日的会面中，王文涛和温宁克就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。

王文涛对温宁克说：“希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。”

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